ฟักกระปุก (Flux :NC-559-ASM)

ฟักกระปุก Flux NC-559-ASM เป็นสารฟลักซ์คุณภาพสูงที่ใช้ในการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยเป็นสารช่วยในกระบวนการเชื่อมต่อของโลหะระหว่างแผงวงจร (PCB) หรือชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ กับขั้วบัดกรี ตัวสารฟลักซ์นี้จะช่วยลดการเกิดออกซิเดชันและช่วยให้การบัดกรีสะดวกขึ้น โดยการทำให้โลหะที่บัดกรีมีความสะอาดและเรียบเนียน

คุณสมบัติหลักของ Flux NC-559-ASM:

1. ชนิดของฟลักซ์: ฟลักซ์ชนิด No-Clean (NC) ซึ่งหมายความว่าไม่จำเป็นต้องทำความสะอาดหลังการบัดกรี เพราะฟลักซ์จะไม่ทิ้งสารตกค้างที่เป็นอันตรายหรือทำให้วงจรเสียหาย

2. การใช้งาน: เหมาะสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ในงาน PCB ทั้งการบัดกรีที่มีขนาดเล็กและการบัดกรีในงานที่มีความละเอียดสูง

3. อุณหภูมิที่ใช้งานได้ดี: ฟลักซ์นี้สามารถใช้งานได้ในอุณหภูมิที่สูงและเหมาะกับการใช้งานในกระบวนการบัดกรีที่ต้องการความร้อนสูง

4. ไม่มีการทิ้งสารตกค้าง: ฟลักซ์ชนิดนี้ไม่ทิ้งสารตกค้างที่เป็นอันตรายหลังการบัดกรี จึงเหมาะสำหรับการใช้งานในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความละเอียดและจำเป็นต้องสะอาด

ข้อดี:

• การทำความสะอาดไม่จำเป็น: เพราะเป็นฟลักซ์ชนิด No-Clean จึงไม่ต้องทำความสะอาดหลังจากการบัดกรี

• ลดการเกิดออกซิเดชัน: ฟลักซ์ช่วยลดการเกิดออกซิเดชันในระหว่างการบัดกรี ซึ่งช่วยให้การเชื่อมต่อโลหะที่บัดกรีมีความแข็งแรงและสะอาด

• เหมาะสำหรับงานที่ละเอียด: ใช้ได้กับงานบัดกรีที่มีความละเอียดสูง เช่น งานที่มีชิ้นส่วนขนาดเล็กหรือวงจรที่มีการบัดกรียาก

การใช้งาน:

• ใช้ในงานบัดกรี PCB หรือการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

• ใช้สำหรับการบัดกรีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการความแม่นยำและความสะอาด

• เหมาะสำหรับการบัดกรีในอุปกรณ์ที่ต้องการความร้อนสูง

เครื่องมือและอุปกรณ์เสริม

ดูสินค้าเพิ่มเติมที่นี่

สนใจสั่งซื้อสินค้า ติดต่อสอบถาม @Shoppingpc

 

Flux NC-559-ASM is a high-quality flux used in the soldering process of electronic components. It acts as an essential agent for facilitating metal connections on printed circuit boards (PCBs) or other electronic components. This flux helps to reduce oxidation and makes the soldering process more efficient by ensuring clean and smooth metal connections.

Key Features of Flux NC-559-ASM:

1. Flux Type: No-Clean (NC) flux, meaning there is no need to clean after soldering, as the flux will not leave any harmful residues or cause damage to the circuit.

2. Usage: Ideal for soldering electronic components on PCBs, especially for fine-pitch or precision soldering applications.

3. High-Temperature Tolerance: This flux can be used at higher temperatures, making it suitable for processes requiring high heat.

4. No Residue Left: As a No-Clean flux, it leaves no harmful residue after soldering, making it perfect for delicate electronic devices that require a clean finish.

Advantages:

• No Cleaning Required: As a No-Clean flux, it eliminates the need for post-soldering cleaning.

• Reduces Oxidation: Helps minimize oxidation during the soldering process, ensuring strong and clean metal joints.

• Perfect for Fine Work: Ideal for precision soldering, such as with small components or complex circuits.

Applications:

• Used in PCB soldering and assembling electronic devices.

• Perfect for soldering electronic components that require precision and cleanliness.

• Suitable for soldering applications that need high heat.

If you have any further questions or need additional information about this flux or its usage, feel free to ask!